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MPIC - Multi-Physics

Simulation von 3D-Modellen
Kompatibel mit
 
 
 
 
 
 
 

MPIC ist eine fortschrittliche Multithread-FEA-Designanwendung mit Fast-Solver-Technologie, die große Modelle mit Millionen von Gleichungen in Minuten verarbeiten kann. MPIC wurde speziell für die CAD-Konstruktionssimulation entwickelt und ist einfach zu bedienen. Die Lösung unterstützt CAD-Anwender bei Multi-Physics Berechnungen. Gekoppelte physikalische Effekte wie beispielsweise mechanische Lasten, die mit Temperatur, Elektrostatik und Fluidik kombiniert werden, können einfach berechnet werden.

Unterstützte Berechnungsarten:

  • Static/Steady State
  • Dynamic/Transient Response
  • Modal/Vibration Modes (Schwingungen)
  • Instabilität Buckling (Verformungen)
  • Frequency Domain (Frequenzbereiche)

3D technische Spezifikationen:

  • Innovatives Teiledesign, intuitive Funktionshistorie mit flexibler Konstruktionsabsicht
  • Dynamische 3D-Modellierung, gemischtes, funktionsbasiertes und direktes Editieren
  • Teil- und Baugruppenumgebung mit einer Szene
  • IntelliShape ™ -basierte Konstruktionsbearbeitung
  • SmartSnap ™ -Technologie zum automatischen Erfassen vorhandener Geometrien
  • SmartAssembly® -Technologie zum automatischen Positionieren, Skalieren und Ausrichten von Teilen und Baugruppen
  • Parametrische DesignVariation ™ - und Eigenschaftskonfigurationen auf allen Teilen, Merkmalen und Baugruppenebenen
  • TriBall® Advance-Positionierung und Operation Tool
  • Dynamische Größenänderung von IntelliStretch ™ für Baugruppen / Teile
  • Unterstützung sowohl des Top-Down- als auch des Bottom-Up-Entwurfsprozesses

Teile Modellierung (Auszug)

  • Featurebasierte, parametrisierte Volumenmodellierung
  • Direktes Bearbeiten von Features, Teilen und Flächen
  • Verlaufsunabhängige Referenzierung auf Teilegeometrie
  • Integriertes Skizzieren mit dynamischen optionalen Abhängigkeiten Feature-basierte, parametrisierte Volumenmodellierung 
  • Dynamischer Entwurfsbaum des Szenenbrowsers (z. B. Neuanordnen, Ziehen und Ablegen usw.) )
  • Kontextabhängiger Schnellzugriff auf Kontext-Popup-Tastenkombinationen für die Erstellung von Konstruktionen an Ort und Stelle 
  • Integriertes Skizzieren mit Dynamik optionale Einschränkungen

Kommunikation

  • Erweiterte fotorealistische Rendering-Engine
  • Fotorealistische realistische Echtzeiteinstellungen mit Bildexport
  • Unterstützung für Drag & Drop-Farb- und Bildfunktionen, Animationen
  • Manipulation von Keyframe-Animationen und erweiterte Positionierung von Animationen mit TriBal

Montagemodellierung (Auszug)

  • Flexible Montage- und Demontageunterstützung
  • Unterstützung für übergeordnete Abhängigkeitsbeziehungen
  • Kollisionserkennung und Interferenzprüfung in Echtzeit 
  • Einfaches Entwerfen und Ändern von Teilen und Unterbaugruppen aus einer Baugruppe heraus
  • Statistisch Analyseunterstützung für Masse, Schwerpunkt und Trägheitsmomente
  • Gespiegelte Komponenten zum Erstellen neuer Teile und Baugruppen auf der Grundlage vorhandener Konstruktionen 
  • Verschiedene Konstruktionsvarianten für Baugruppen mit Configuration Management für einfache „Was-wäre-wenn“ -Konstruktionsszenarien

MPIC enthält die patentierte SEFEA-Technologie mit Dehnungs-Anreicherung und ermöglicht sehr genaue und schnellere Ergebnisse mit 4-Knoten-Tetraeder-Elementen, als andere integrierte FEM-Programme mit 8 Knoten-Elementen.

Die SEFEA-Methode erreicht eine vergleichbare Genauigkeit bei kürzeren Laufzeiten, ist jedoch robuster und leidet nicht unter den Seiteneffekten, die sich aus Mittelknoten ergeben (z.B. Flattern, Kontaktprobleme).

Technische Spezifikationen für die Multiphysik (Auszug)

  • Finite Element Pre- / Post-Processing
  • Automatische AVI-Film- und Bitmap-Generierung 
  • Dynamische Stromlinienschieberegler-Steuerung zum schnellen Verständnis der Physik des Wärmestroms, der Strömungslinie und vieler 3D-Physik.
  • Schnelle und robuste Automatik CAD-Finite-Elemente-Vernetzung mit intelligenter automatischer Verfeinerung für allgemeine Benutzer
  • Automatische Erstellung des Analyseberichts für die allgemeine Modellbeschreibung und Ergebnisanalyse
  • Finite Elemente Features
    • Continuum Stress
    • Thermal
    • Elektrisch
    • Konjugierter Wärmefluss mit direkt gekoppeltem Spannungsverformungseffekt 
    • Optimale LSFEA-Fluidformulierung ohne numerische oder numerische Stabilisierung wie künstliche Viskosität oder Stromlinienaufwicklung
  • erweiterte nichtlineare Funktionen
  • Unified SefeaTM (Strain Enriched FEA) -Formulierung für 2D / 3D / Shell / Stab / planar / axialsymmetrische Multiphysik mit vollständig gekoppelter Spannungs-, Wärme-, Flüssigkeits- und elektromagnetischer Physik in einer integrierten Formulierung
  • u.v.m.
Zielgruppen:

Designer, Ingenieure, Techniker, Architekten, Konstrukteure, Planer, Entwickler aus fast allen Branchen und Unternehmensbereichen

  • Werbeabteilungen
  • CAD-Anwender
  • 3D
  • Animation
  • Architektur
  • Blechkonstruktion
  • Datenkonvertierung
  • Design
  • Engineering
  • Entwicklung
  • Entwurf
  • fotorealistische Darstellungen
  • Illustrationen
  • Industriedesign
  • Innenarchitektur
  • Innenausbau
  • Konstruktion
  • Ladenbau
  • Marketing
  • Maschinenbau
  • Messebau
  • Möbeldesign
  • NC-Bearbeitung
  • Projektierung
  • Rapid Prototyping
  • Rendering
  • technische Dokumentationen
  • Vertrieb
  • Visualisierung
  • Werkzeugbau
SaaS, webbasiert, Cloud:
nein
On-Premises (lokale Installation):
ja
Netzwerkfähig:
ja
Mandantenfähig:
nein
Systemvoraussetzungen:
kompatible Betriebssysteme (läuft mit):
Win 10
Win 8
Win 7
Win Server
Mainframe basierend
Unix basierend
Linux basierend
Mac OS
Mobile Betriebssysteme (unterstützt):
iOS
Android
Alte kompatible Betriebssysteme:
Win Vista
Win XP
Win 9x/ME
Allgemeine Angaben zur Software:
Sitz des Anbieters:
Deutschland
Kontakt:
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Tel.: 05363 809425
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