Die SMT Hybrid Packaging ist eine internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik mit begleitendem Kongress, die alle technischen Prozesse bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zeigt. Themenschwerpunkte sind unter anderem Technologien und Prozesse, Materialien und Bauelemente oder Fertigung
Fertigungsequipment. Es werden aber auch IT-Lösungen wie z.B. MES-Systeme oder Projektmanagement-Software vorgestellt.
Folgende Firmen bzw. Softwarelösungen werden auf der Messe SMT Hybrid Packaging vom 05. - 07.06.2018 in Nürnberg vorgestellt: (Soweit uns die Meldungen hierfür vorliegen)